99.7% 고급 알루미나 세라믹
고순도 알루미나 세라믹(Al)2O3:>99.7%)
재료:
고순도 알루미나Al2O3:>99.7%
애플리케이션:
반도체, 석유, 화학, 태양광, LCD 등 산업 분야에서 기계 부품, 전자 부품, 마이크로파 유도 디스크, 절연 부품 등으로 사용됩니다. 반도체 소자, 진공 장비, 액정 제조 장비 등의 부품 제조에 사용됩니다. 예를 들어, 대형 고순도 알루미나 세라믹 웨이퍼 연마판/턴테이블은 화학 기계적 연마(CMP) 공정의 중요한 부품이며, LCD용 알루미나 베이스보드에도 사용됩니다.
특징:
고순도 알루미늄2O399.7% -99.9%
높은 기계적 강도
높은 내마모성
높은 전기 절연성
높은 화학적 내구성
우수한 내열성 및 내식성
제조업체 이점:
당사는 PIBM 자발적 응고 시스템에 대한 독자적인 지적 재산권을 보유하고 있으며, 고품질의 정밀 세라믹 부품을 전문적으로 생산합니다.
새로운 기술은 대형 세라믹 습식 블랭크 제조 공정에서 발생하는 변형 및 균열 문제를 해결하여, 기존 방식으로 제조된 대형 세라믹 부품의 성능을 크게 최적화합니다.
Chemshun Ceramics의 알루미나 세라믹 사파이어 래핑 웨이퍼 연마는 PIBM 생산 공정을 기반으로 합니다. 이는 국제적으로 인정받는 첨단 기술입니다. PIBM은 대형 알루미나 세라믹의 균열 및 변형이라는 핵심 문제를 성공적으로 해결했습니다. PIBM 기술은 정밀 세라믹 분야에 새로운 가능성을 열어줄 것입니다. Chemshun Ceramics는 고품질 알루미나 세라믹 웨이퍼 연마판뿐만 아니라 LCD 제조 장비용 1200x500x20mm 세라믹 기판, 반도체 이송 트랙, 진공 부품, 일반 기계 부품, 방탄 세라믹 등 다양한 대형 고순도 알루미나 세라믹 제품을 생산합니다.
제품 모양 및 크기
1. 알루미나 웨이퍼 연마판/턴테이블. 디스크, 링 크기 850mm 이하, 두께 45mm.
2. LCD용 알루미나 베이스보드(지지대/캐리어 플레이트). 형태는 긴 판, 긴 막대, 정사각형 판, 얇은 판 등 다양하며 크기는 1500*600mm 이하입니다. 예를 들어 1200x500x20, 1400x900x30 등이 있습니다.
3. 가이드 레일 크기 1000 * 45 * 45mm 미만.
4. 크기가 300~600 × 길이 500mm 이하인 빈 튜브, 실린더, 전기 진공관 등.
5. 다양한 형상의 부품으로 구성된 맞춤형 제품도 제작 가능합니다.
주요 매개변수: (화학적/물리적):
| 재산 | 목 | 단위 | Chemshun 99.7% 알루미나 세라믹 |
| 일반 속성 | 주요 구성 요소 | 중량% | 99.7-99.9 |
| 밀도 | gm/cc | 3.94-3.97 | |
| 색상 | - | 상아 | |
| 수분 흡수 | % | 0 | |
| 기계적 특성 | 굽힘 강도(MOR) 20℃ | 엠파(psix10^3) | 440-550 |
| 탄성 계수 20℃ | GPa (10^6) | 375 | |
| 비커스 경도 | Gpa(kg/mm2) R45N | >=17 | |
| 굽힘 강도 | 학점 | 390 | |
| 인장 강도 (25℃) | MPa(psix10^3) | 248 | |
| 파괴 인성(KI c) | MPa* m^1/2 | 4-5 | |
| 열적 특성 | 열전도율(20℃) | W/mk | 30 |
| 열팽창 계수(25~1000℃) | 1 x 10^-6/℃ | 7.6 | |
| 열충격 저항성 | ℃(∆ Tc) | 200 | |
| 최대 사용 온도 | ℃ | 1700 | |
| 전기적 특성 | 절연 강도 (1MHz) | AC-kV/mm(AC V/mil) | 8.7 |
| 유전 상수(1MHz) | 25℃ | 9.7 | |
| 체적 저항 | 옴-cm (25℃) | >10^14 | |
| 옴-cm(500℃) | 2×10^12 | ||
| 옴-cm (1000℃) | 2×10^7 |
성형 공정 세라믹 마감 공정
품질 보증:
각 생산 배치 제품은 공장 실험실과 국가 검사 센터에서 검사를 거칩니다.
