반도체 산업의 급속한 발전과 함께 산업 규모가 빠르게 확대되었고, 반도체 제조 장비는 더욱 정밀하고 복잡해지고 있습니다. 세라믹은 높은 경도, 높은 탄성률, 내마모성, 절연성, 내식성, 낮은 열팽창률 등의 장점을 가지고 있어 실리콘 연마기, 에피택셜/산화/확산 열처리 장비, 리소그래피 장비, 증착 장비, 반도체 에칭 장비, 이온 주입 장비 등의 부품으로 사용될 수 있습니다. 따라서 정밀 세라믹 부품의 연구 개발 및 생산은 반도체 산업 발전에 직접적인 영향을 미치며, 이에 따른 기술적 요구 조건 또한 점점 더 높아지고 있습니다.
고순도 알루미나, 99.7%-99.9% 알루미나.
높은 기계적 강도, 내마모성, 절연성, 화학적 안정성, 내열성 및 내식성을 갖춘 세라믹 연마 디스크를 이용한 반도체 실리콘 웨이퍼 연마는 현재 가장 우수하고 최첨단 기술입니다. 양면 연마 공정을 통해 절단된 실리콘 웨이퍼를 연마하며, 연마 공정(디스크 재질, 연마액, 연마 압력 및 연마 속도 등)을 개선하여 웨이퍼 연마 품질을 향상시킵니다. 특히, 주철판 대신 세라믹판을 사용함으로써 웨이퍼 표면에 흠집이나 오염이 발생하는 것을 방지하고, 금속 이온의 유입을 줄여 실리콘의 후속 가공을 줄이고, 후속 가공(부식) 시간을 단축하며, 생산 효율을 향상시키고, 실리콘 가공 손실을 줄여 실리콘 활용도를 크게 높일 수 있습니다.
고알루미나 웨이퍼 연마판알루미나 세라믹은 반도체, 석유, 화학, 태양광, 액정 등 다양한 산업 분야에서 기계 부품, 전자 부품, 마이크로파 유도 디스크, 절연 재료, 반도체 소자, 진공 장비, 액정 제조 장비 등의 부품 제조에 사용됩니다. 특히 대형 고순도 알루미나 세라믹은 사파이어 산업과 반도체 칩 산업에서 중요한 응용 가치를 지닙니다. 사파이어 및 반도체 실리콘 웨이퍼의 화학 기계적 연마(CMP) 공정에서 핵심적인 지지체 및 소모품으로 사용되며, 액정 디스플레이(LCD)용 알루미나 기판으로도 활용됩니다.
게시 시간: 2024년 6월 27일